Tóm tắt nhanh
Kết dính & làm kín điện tử
Xác định vật liệu nền, khe hở mối nối, khả năng tiếp cận ánh sáng hoặc nhiệt, hình dạng đường keo và phương pháp đánh giá môi trường. Xác nhận quy trình lắp ráp đáp ứng phương pháp đóng rắn đề xuất trước khi so sánh các vật liệu ứng viên.
01 / KHÁM PHÁ CÁC KHU VỰC
Nên tìm ở đâu và tại sao nó quan trọng
Giao diện liên kết & khe hở
Ghi lại các lớp nền, chuẩn bị bề mặt, diện tích liên kết và khe hở. Đánh giá hình dạng khớp nối thực tế.
- KỶ LỤC
- Chất nền, chuẩn bị bề mặt, diện tích liên kết và khe hở
Truy cập chữa bệnh
Xác định các vùng bị bóng, giới hạn gia nhiệt và khả năng chịu nhiệt của linh kiện, sau đó so sánh với các điều kiện khô ứng viên.
- KỶ LỤC
- Điều kiện ánh sáng/nhiệt, hạn chế về lối vào và thiết bị
Bơm keo và đánh giá
Ghi lại lượng keo, hình dạng đường keo và thời gian đến khi lắp ráp. Dùng cùng tiêu chí chấp nhận trước và sau thử nghiệm môi trường.
- KỶ LỤC
- Tiêu chí phân phối, thời gian lắp ráp, nhiệt độ/độ ẩm và tiêu chí chấp nhận
02 / LÊN KẾ HOẠCH ĐÁNH GIÁ
Kết nối các bản ghi với kiểm thử phần thực tế.
- 01
Xác định điểm khởi đầu nhất quán
Ghi lại vật liệu, quy trình, vật liệu hiện tại và vấn đề. Chỉ định các điều kiện sẽ thay đổi trong quá trình so sánh.
- 02
Kiểm tra điểm số chính xác và hồ sơ hiện tại
Xem xét các TDS/SDS hiện tại và điều kiện kiểm tra. Tách biệt các thuộc tính đã được tài liệu hóa khỏi các kiểm tra yêu cầu linh kiện thực tế.
- 03
So sánh với cùng tiêu chí chấp nhận
Xác định phương pháp và tiêu chí chấp nhận. Ghi lại các thay đổi trước và sau khi điều trị hoặc đánh giá lặp lại trong điều kiện nhất quán.
03 / TIẾP TỤC ĐÁNH GIÁ
Thảo luận về vật liệu có điều kiện thành phần.
Keo dán cho linh kiện điện tửThêm các điều kiện bạn biết vào danh sách kiểm tra yêu cầu. Nếu điểm chưa được quyết định, hãy bắt đầu với các yêu cầu cần thiết để xem xét ứng viên và hồ sơ.