Điều kiện vận hành để thiết lập
- 01
Diện tích liên kết và khe hở
- 02
Nhiệt độ và độ ẩm
- 03
Phân phối takt
BOND / SEAL
Liên kết điện tử
Xác định chất nền, khe hở, quy trình đóng rắn và độ bền cần thiết trước khi chọn nguyên liệu và phân phối.
DIAGNOSTIC FRAMEWORK
Nguyên nhân có thể và các kiểm tra
Xem xét các yếu tố có thể có này dựa trên các điều kiện quan sát được.
Chuẩn bị và tình trạng nền
Ghi lại các cấp độ làm sạch, chuẩn bị và nền, sau đó kiểm tra giao diện và vị trí lỗi.
Đảm bảo độ hoàn chỉnh, khe hở và hình dạng phân phối
Xem lại đường phân phối, khe hở, bóng đổ và lịch sử nhiệt cũng như so sánh trạng thái đóng rắn trên các khớp thực tế.
Tiếp xúc với căng thẳng và nhiệt/độ ẩm
Ghi lại sự dịch chuyển linh kiện và thay đổi giao diện cũng như độ bền trước/sau khi tiếp xúc.
COMPARATIVE EVALUATION
Trình tự kiểm tra so sánh
- Ghi lại đường cơ sở
- So sánh các yếu tố riêng lẻ
- Kiểm tra lại với các ứng viên
- Đánh giá sau khi kiểm tra độ bền
TEST BRIEF
Thông tin cho yêu cầu của bạn
- Thành phần và vật liệu
- Cấp vật liệu, chuẩn bị, kích thước, bề mặt tiếp xúc và điều kiện lắp ráp.
- Môi trường và hoạt động
- Diện tích liên kết và khe hở / Nhiệt độ và độ ẩm / Phân phối takt
- Quy trình và vật liệu hiện tại
- Cấp độ hiện tại, điều kiện áp dụng/xử lý/làm sạch và thời điểm thay đổi hành vi.
- Sự chấp nhận và hồ sơ
- Mục tiêu, phương pháp đo, ảnh trước/sau và các giá trị, cũng như điều kiện tuổi thọ cần thiết.
DOCUMENTS & SAMPLES
Tài liệu & mẫu đánh giá
Yêu cầu thông tin bạn cần để lựa chọn sản phẩm và đánh giá nội bộ.
Tham khảo về dự án này